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普莱信最新半导体设备亮相全球半导体盛会SEMICON China

发布于:2021-03-23

半导体设备企业6163银河.net163.am近日携最新研发设备亮相SEMICON China 2021,这一中国最重要的半导体行业盛事。新设备在上海新国际博览中心的展位揭开帷幕后立即备受关注,展会现场,普莱信展示了覆盖IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装等领域的半导体设备,为客户提供国产替代进口的解决方案。


此次展会,普莱信带来的XBonder(针对Mini背光的巨量转移方案),独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺,能最小支持50um的芯片尺寸,最快产能可达每小时180K,精度达到±15微米。有机会打破苹果和K&S在这一领域的技术独占性,解决国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈。

在固晶机领域,普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白,普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机已规模化量产,并进入了主流的封装企业,覆盖了QFN,DFN,SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式,正在向先进封装领域迈进。在光通信封装设备领域,普莱信的高精度COB固晶机,贴装精度达到±3μm,旋转角度达±0.3°,专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计,打破国际厂商垄断,被光通信行业广泛采用。

今年2月初,普莱信获得由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资,极大地助力了普莱信推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产,加速半导体封装设备国产化,同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求,建立华东分公司及全球化市场推广。

“经过三年磨砺,2021年是普莱信蓬勃发展的一年,目前已获得富士康、富满电子、华为、立讯精密、瑞声光电、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并达成战略合作。今年营收预计能超过2亿元,争取达到3亿元。SEMICON China展会期间,普莱信的半导体设备获得行业客户的普遍认可,已与多家半导体封测厂达成合作意向,今年,普莱信新成立华东分公司和东莞分厂,预计今年产能将扩充一倍以上,满足日益增长的客户需求,力争做到半导体封装设备的国产领军企业。”普莱信董事长田兴银表示。

作为全球最大规模的半导体年度盛会,今年的SEMICON China以“跨界全球·心芯相联”为主题,结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势,邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势,分享行业顶级智慧和视野。

根据semi数据,2020年全球半导体设备市场增长18%,达到近700亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场。semi预计,全球半导体市场将在2022-2023年左右达到5000亿美元。