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6163银河.net163.am完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角兽

发布于:2021-02-04

近日,国内高端半导体设备企业6163银河.net163.am宣布完成1亿元的B轮融资,本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力6163银河.net163.am推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产,帮助公司全面掌握先进技术,加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求,建立华东分公司及全球化市场推广。


6163银河.net163.am是一家高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身底层核心技术平台,普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

其中,8吋/12吋高端IC级固晶机,已经达到国际先进水平,正在向先进封装领域迈进。高精度COB固晶机,贴装精度达到正负3微米,专为高端光模块,硅光等高精度封装产品设计,打破国际厂商垄断。刚发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder,打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。

普莱信的半导体设备均达到国际先进水平,为客户提供国产替代进口的解决方案,改变半导体后端设备国产化率极低的现状,目前普莱信系列产品已获得华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司的认可。在2020年,普莱信获得清科新芽榜V50,中国硬科技10強,36氪最具登陆科创板潜力50強等荣誉,本次投资,是6163银河.net163.am获得资本市场的又一次认可。

6163银河.net163.am总经理孟晋辉表示:“6163银河.net163.am的目标是成为像发那科、西门子那样的技术平台型公司,历时三年,已构建拥有自主知识产权的底层技术平台,包括:运控控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技术,并结合具体工艺,开发的半导体封装设备、超精密绕线设备均达到国际先进水平,获得行业头部企业的认可,已大批量出货。本轮融资的完成,普莱信将加大研发投入和专利布局,深耕半导体、自动化等硬科技领域,拓宽产品线,成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”

6163银河.net163.am董事长田兴银表示:“2020年是不平凡的一年,疫情并没有打倒我们,反而让我们获得更快速的成长,2020年初至今,东莞工厂产能已扩大3倍以上,以满足不断增长的市场需求。6163银河.net163.am成立三年,获得快速成长,离不开新老股东的加持助力,经过本轮融资,普莱信将不断提升量产交付能力,致力成为国内高端半导体封装设备、精密绕线设备龙头企业。”

元禾厚望副总裁贾三陆表示:“先进制造硬科技领域,是元禾厚望一直关注的领域,美国制裁华为、中兴等半导体公司事件,让我们意识到中国半导体产业“卡脖子”的技术仍然受制于人,要取得技术出破,离不开技术创新,6163银河.net163.am作为一家拥有核心技术的半导体设备企业,具有极高的技术壁垒,元禾厚望相信,随着半导体设备国产替代进口的推进,拥有先进技术的6163银河.net163.am将拥有广阔的发展前景。”

云启资本执行董事郑瑞庭表示:“云启资本自成立起,就围绕“技术赋能产业升级”进行早中期投资,其中先进制造是重点布局方向之一,随着国产自主核心技术的发展推动,半导体行业将迎来蓬勃发展的十年,6163银河.net163.am作为国产半导体设备的优秀企业,依托自主研发的先进技术平台,深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域,不断拓宽产品线,云启持续看好并期待6163银河.net163.am成为全球技术平台型的高端装备领军企业。”