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招兵设新厂!全面发力半导体封装设备国产替代

发布于:2021-04-10

普莱信的东莞分厂已经正式开工,占地面积约3000㎡,并成立了华东分公司,大肆招兵买马,全面发力半导体封装设备国产替代,预计2021年产能扩充一倍以上,以满足不断增长的市场需求。今年2月初,普莱信获得由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资,助力普莱信进一步扩大产能,加速半导体封装设备国产化。


东莞分厂正门东莞分厂机加车间

目前,普莱信半导体设备已获得富士康、富满电子、华为、立讯精密、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并达成战略合作,今年,普莱信产能正处于爬坡阶段,东莞分厂将极大提高我们产能交付能力,国外供应商的设备交期已经在60天以上,甚至有部分设备排到120天以后,而普莱信的交期仅需一半,30~45天左右,半导体封装产线的设备月产能在20多台,计划今年扩充产能一倍以上,但是仍然远远满足不了暴增的封装市场需求,今年营收预计能超过2亿元,争取达到3亿元,全面发力半导体封装设备国产替代,立志做“中国第一”。