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普莱信携SiP与MEMS先进封装设备亮相ELEXCON电子展,荣获SiP先锋奖

发布于:2021-10-06

2021年9月27-29日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行,普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。普莱信携IC直线式高精度固晶机DA801M(MEMS封装)、IC直线式高精度固晶机DA1201(12”晶圆)亮相此次展会,为MEMS封装、系统级封装(SiP)等领域提供高端设备和智能化解决方案。展会期间,普莱信凭借在SiP封装领域的杰出表现,荣获SiP先锋奖。

同期,2021年9月28-29日,第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行,普莱信总经理孟晋辉出席中国系统级封装大会做主题演讲:后摩尔的先进封装,固晶解决方案的技术进展。



在固晶机领域,普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白,普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机,贴装精度达到±10-25μm,角度精度±1°,每小时产量(UPH)达到18K,适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式,多颗芯片高集中度,芯片厚度最薄达到50um,向先进封装迈进,普莱信的IC直线式高精度固晶机DA801S/DA801M,广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。已批量出货,并进入了主流的封装企业,已获得富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等国内外封测企业的认可。