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普莱信携新品亮相CIOE光博会,赋能光电子先进制造

发布于:2021-09-22

2021年9月16-18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)在深圳国际会展中心隆重开幕,总展出面积16万平方米,吸引了2500多家参展企业。国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加,普莱信(展位号:4号馆4C25)将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会,为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案。

在光通信领域,LENS的贴装一直是行业痛点,传统的有源偶合依赖于人工,成本高,良率不可控,发展无源偶合一直是行业的诉求,普莱信和客户合作,从设备,LENS的工艺,PCB的设计多个角度入手,成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder,该设备自带UV固化功能,贴装时间在20秒以内(带UV固化),贴装精度达到±3μm,不但极大地节省了人力,提高了工厂自动化及产能,还极大地降低了生产成本,为客户赢得市场竞争力。

普莱信一直致力于研发生产高性价比,高精度的设备:已经推出的DA402高精度固晶机,贴装精度达到±3μm,角度精度±0.3°,每小时产量(UPH)达到800以上,打破国外技术垄断,完全媲美国际领先设备,专为光模块、硅光等高精密封装产品。支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装,提供高精高准PostBond 数据等。目前,已获得华为、立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户认可。

随着大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的发展,据数据显示,中国光通信行业仍将保持12%左右的年均复合增速增长,到2025年市场规模阶超过1700亿元。光通信行业主要涉及光芯片、光模块/光器件、光纤光缆、光网络设备、网络运营服务等细分市场。针对光通信领域的先进制造,普莱信将高精度设备方面一如既往地为客户着想,追求更高精度,更高的速度,更高的性价,普莱信全体将为国际领先设备制造商而努力,为促进我国光通信行业的发展贡献力量。

本届CIOE中国光博会,展示内容丰富,囊括了信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块,面向光电及应用领域展示了前沿的光电创新技术及综合解决方案。展会同期举办70多场学术、产业及应用主题论坛,助力企业了解行业发展政策趋势、洞察市场信息、搭建产业链上下游联系。